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SK Hynix, fournisseur de Nvidia, lance la production de masse de puces HBM3E à 12 couches
information fournie par Reuters 26/09/2024 à 02:15
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((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto))

Le deuxième fabricant mondial de puces mémoire SK Hynix 000660.KS a déclaré jeudi qu'il avait commencé la production en masse d'une version à 12 couches de la dernière génération de puces mémoire à large bande passante (HBM), afin de répondre à la demande liée à l'essor actuel de l'intelligence artificielle.

Le fournisseur Nvidia NVDA.O a déclaré dans un communiqué qu'il s'agissait du premier produit HBM de dernière génération au monde, appelé HBM3E, avec 12 couches et la plus grande capacité de HBM existante à ce jour, soit 36 gigaoctets.

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